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硅棒装卸装置及硅棒开方设备制造方法及图纸
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文档序号:27431229
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本申请公开一种用于硅棒开方设备的硅棒装卸装置以及硅棒开方设备;其中,所述硅棒装卸装置通过安装框吊装于机座上方,硅棒夹具的移动路径为:通过直线路径或折线路径进行硅棒移送,硅棒装卸装置利用了机座上方的设备空间进行移送并可将其设备空间作为硅棒装卸...
该专利属于天通日进精密技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天通日进精密技术有限公司授权不得商用。
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