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本实用新型公开了一种轴承套圈的渗碳料盘，包括各自均布地装载四个轴承套圈的底层、中层料盘和上层料盘；底层料盘上设置四个下承重立柱底座，每个下承重立柱底座各自设置加强结构，该加强结构包括两块内筋板、一根下承力杆和两块下加强筋板；位于底层料盘四周...
该专利属于上海联合滚动轴承有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海联合滚动轴承有限公司授权不得商用。

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