专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
江苏宏微科技股份有限公司
>
芯片的内绝缘封装结构制造技术
>技术资料下载
下载芯片的内绝缘封装结构的技术资料
文档序号:27334066
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型提供一种芯片的内绝缘封装结构,包括:绝缘装置和塑封材料,绝缘装置包括:绝缘片和覆在绝缘片表面的金属,覆在绝缘片其中一表面的金属的厚度大于覆在绝缘片另一表面的金属的厚度,其中,当覆在绝缘片第一表面的金属的厚度大于覆在绝缘片第二表面的...
该专利属于江苏宏微科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏宏微科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。