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本发明公开了一种沟槽型半导体功率器件的终端保护结构，包括器件壳体、容纳盒、引脚和盖板，器件壳体位于容纳盒内，容纳盒顶端卡接有盖板，盖板底端与器件壳体顶端接触，器件壳体底端设有放置板，放置板两端均通过挤压机构与容纳盒侧壁连接，若干引脚分别与两...
该专利属于温州思鸣达工业产品设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州思鸣达工业产品设计有限公司授权不得商用。

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