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本发明公开了一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，包括进料直振加热轨道、圆振加热轨道、出料直振加热轨道、吹气挡块和吸附挡块，进料直振加热轨道和出料直振加热轨道的结构相同，均包括直振器、隔热板、直线轨道、盖板和加热棒，圆振加热轨道...
该专利属于上海赢朔电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海赢朔电子科技股份有限公司授权不得商用。

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