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本发明提供一种用于SIC晶片的减薄多孔陶瓷复合结合剂、金刚石刀头、砂轮及其制造方法，一种用于SIC晶片的复合陶瓷结合剂，包括如下重量份的原料组成：25～60份、辅助磨料15～45份、造孔剂5～15份，同时还公开了金刚石刀头、砂轮及其制造方法...
该专利属于河南科恩超硬材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南科恩超硬材料技术有限公司授权不得商用。

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