下载三维集成器件焊接可靠性试验方法及监测系统的技术资料

文档序号:27236443

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本发明提供了一种三维集成器件焊接可靠性试验方法,属于电子元器件技术领域,包括以下步骤:确定植球应力敏感区域;获取第一菊花链;获取第二菊花链;获取第三菊花链;通过万用表分别测量第一菊花链、第二菊花链、第三菊花链的电阻值;将第一菊花链、第二菊花...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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