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本申请提供了一种功率模块封装结构及其制造方法，该功率模块封装结构包括：至少一个功率芯片；封装外壳，其具有用于容纳绝缘冷却液和功率芯片的腔体；以及冷却液入口和冷却液出口，其设置于该封装外壳上并与该腔体连通；其中，该功率芯片通过位于其下表面的下...
该专利属于湖南国芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南国芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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