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一种十字岛梁膜高温微压传感器芯片及制备方法，传感器芯片包括基底中部的薄膜，薄膜上加工有一个根部变窄十字型梁，梁根部与基底相连，梁根部布置压敏浮雕电阻条，四个压敏浮雕电阻条通过五个P型重掺杂硅浮雕块连接成半开环惠斯顿电桥，薄膜下面中间有一个十...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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