温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例提供一种半导体封装器件，其包括：框架载体，包括通过平滑曲面连接、且在自身厚度方向上呈错位分布的引线框架载体与连接框架载体；芯片，设置于引线框架载体；封装体，包覆框架载体及芯片设置，封装体具有相背的第一外表面和第二外表面；引线组件...
该专利属于瑞能半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞能半导体科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。