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一种集成电路，包括基板，承载在所述基板上的芯片，以及屏蔽壳体。屏蔽壳体覆盖芯片和基板，屏蔽壳体由导电材料制成。基板中设有第一接地层，第一接地层包括第一接地部和第二接地部，第一接地层在第一接地部和第二接地部之间断开。基板底部设有第一接地接口和...
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