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本实用新型涉及一种通信电压自适应的芯片仿真器电路，该电路接在上位机和目标芯片之间，所述的仿真器电路包括主控芯片、加解密模块、电源模块和通信模块，所述的主控芯片分别与加解密模块、电源模块和通信模块连接，所述的通信模块与上位机连接，所述的仿真器...
该专利属于上海菱沃铂智能技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海菱沃铂智能技术有限公司授权不得商用。

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