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本发明提供一种异质集成的系统级封装结构及封装方法，结构包括：陶瓷基体，其一面挖腔形成有第一腔体；柯伐环，设于陶瓷基体另一面，用于形成第二腔体；第一盖板，设于第一腔体开口处，用于封闭第一腔体；第二盖板，设于第二腔体开口处，用于封闭第二腔体；第...
该专利属于北京轩宇空间科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京轩宇空间科技有限公司授权不得商用。

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