下载一种内接式串并半片组件的技术资料

文档序号:27065127

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本发明公开了一种新型内接式串并半片组件。该新型半片组件采用串并联电路结构,半片电池串联连接成电池串,电池串并联连接成电池串组,电池串组串联连接成组件,每个电池串组并联一个旁路二极管减小热斑效应的影响。组件采用一体式接线盒,接线盒位于组件背面...
该专利属于中南大学所有,仅供学习研究参考,未经过中南大学授权不得商用。

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