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本发明公开了一种芯片键合布线连接结构。本发明涉及芯片封装技术领域，包括基板、连接箔和键合导线，所述连接箔与键合导线的材料均采用石墨烯铜碳合金或铜碳钼合金中的一种设置，且所述连接箔与键合导线通过抗氧化处理,还包括：连接机构，所述连接机构包括卡...该专利属于张承平;上海志敬贸易商行;常州志敬石墨烯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过张承平;上海志敬贸易商行;常州志敬石墨烯科技有限公司授权不得商用。