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本发明公开一种导电胶套及其制备方法与应用，所述导电胶套包括管状材料层、位于管状材料层内外两侧的金属网层以及设置在管状材料层和金属网层之间的粘结层，在管状材料层和粘结层中分布有金属粉末，位于管状材料层的金属粉末浓度大于粘结层的金属粉末浓度；将...
该专利属于王俊霞所有，仅供学习研究参考，未经过王俊霞授权不得商用。

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