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本发明公开电路板中的导通孔结构及其制造方法。所述电路板中的导通孔结构，包括：一软性电路板，其包括一绝缘软板及上铜箔、下铜箔分别置于该绝缘软板的上、下表面；一通孔穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出...
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