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本发明提供一种提高芯片平整度的去层方法，提供用于失效分析的芯片并确定失效分析的目标区域及失效分析的层；手动研磨目标区域，并研磨至目标区域出现梯度为止；在目标区域的所述梯度位置处填充Pt介质以平整研磨表面；对填充Pt介质后的目标区域继续手动研...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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