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本发明提供了一种增强纳米焊料界面冶金的封装方法，其包括以下步骤：步骤S1，在基板的表面沉积钎料，然后清洗并干燥；步骤S2，将纳米焊料覆盖于钎料的表面形成焊接层，将芯片表贴于焊接层上形成堆叠结构；步骤S3，对步骤S2形成的堆叠结构进行烧结形成...
该专利属于哈尔滨工业大学(深圳)所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学(深圳)授权不得商用。

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