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本实用新型涉及电子元器件散热技术领域,具体涉及一种外壳易拆卸式散热片。包括本体;本体的四角具有开口,开口处与外壳板可拆卸连接;外壳板的四角各设有一个卡扣,卡扣与本体的开口处卡槽卡接;外壳板两端设有固定板,固定板与本体的上下壁贴合设置,固定板...该专利属于导晶(上海)信息科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过导晶(上海)信息科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及电子元器件散热技术领域,具体涉及一种外壳易拆卸式散热片。包括本体;本体的四角具有开口,开口处与外壳板可拆卸连接;外壳板的四角各设有一个卡扣,卡扣与本体的开口处卡槽卡接;外壳板两端设有固定板,固定板与本体的上下壁贴合设置,固定板...