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本实用新型公开了一种终端封装器件，涉及光纤通讯技术领域，包括保护层，所述保护层内部设置有涂覆层，且涂覆层内部设置有包层，所述包层内部设置有纤芯，且纤芯、包层及涂覆层外侧套接有与保护层配合的保护套，所述保护套内部设置有与包层配合的金属保护管，...
该专利属于南宁冠泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南宁冠泰电子科技有限公司授权不得商用。

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