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本实用新型公开的是口罩耳带机的焊接机构，包括机架，其特征在于，所述机架上设有耳带焊接压头、超声波焊接头以及升降座，所述耳带焊接压头安装于升降座下端，所述升降座位于耳带焊接工位上进行上下升降运动，所述超声波焊接头设于耳带焊接工位两侧，所述耳带...
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