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本发明公开了一种电子模块铜片与陶瓷按压贴合设备，包括支撑板，所述支撑板的上方安装有压装机构，所述竖板的右端与支撑板的上方左端相固接，所述压杆的左侧下方外壁与压块的顶端相固接。该电力电子模块分体式压装系统，保证铜片于陶瓷片压装的契合度，解决了...
该专利属于黄美婷所有，仅供学习研究参考，未经过黄美婷授权不得商用。

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