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本发明涉及一种等大背钻结构线路板的制作方法，在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔，该小孔的孔径为压接孔的2/5至3/5之间；从小孔入刀面控深制作压接孔，深度控制在1.05‑1.35mm之间；将压接孔和小孔镀上10‑15um厚度的铜...该专利属于东莞森玛仕格里菲电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞森玛仕格里菲电路有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种等大背钻结构线路板的制作方法，在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔，该小孔的孔径为压接孔的2/5至3/5之间；从小孔入刀面控深制作压接孔，深度控制在1.05‑1.35mm之间；将压接孔和小孔镀上10‑15um厚度的铜...