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本发明公开了一种半导体激光器及封装方法，用于半导体激光器的封装，制作带有引脚和管口的管壳，引脚水平并列嵌入式安装在管壳中上部；在温控器一侧焊接有阶梯座，在阶梯座上串联有可恢复性熔断器；将管壳固定在带升降功能的夹具上，启动绑线机，先将温控器上...
该专利属于高意通讯(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高意通讯(深圳)有限公司授权不得商用。

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