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本发明公开了一种聚合物软包装电芯的封装工艺，包括以下步骤，S1、负极极耳超声焊接，S2、负极极耳位贴胶，S3、正极极耳超声焊接，S4、正极极耳位贴胶，S5、隔膜绕卷，S6、顶封热封，S7、侧封封装。其中，激活的圆柱电芯进入分容柜进行容量测试...
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