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本发明公开了一种晶圆键合装置，包括：上罩体；上卡盘，收容于上罩体内并用于吸附第一晶圆；第一升降机构，包括紧密穿设在上罩体内的连接筒，连接筒内设置有与上卡盘相连接的第一驱动件；第二升降机构，与连接筒相接；下罩体；以及下卡盘，收容于下罩体内并用...
该专利属于苏州遂芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州遂芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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