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本发明属于真空电子器件技术领域，具体公开了一种电子倍增器打拿极的装配工装，包括调整片，在调整片的表面上布设有多个用于安装打拿极组件的限位凹槽及用于与下基板定位的定位孔；限位凹槽与打拿极组件的形状和位置匹配。还公开了装配方法，安装时将调整片对...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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