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本发明公开了一种大体积工件高密度焊点定位方法、装置、存储介质及终端，使用结构点云映射至二维图像的方法定位焊点，再根据焊点在图像中的位置(u,v)检索点云中对应的点，得到包含高度信息的三维坐标点；采用旋转点云的方式使目标点云与Z轴垂直，将目标...
该专利属于季华实验室所有，仅供学习研究参考，未经过季华实验室授权不得商用。

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