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本发明公开了一种玻璃基板陶瓷化的介质层釉料，由以下原料制成：低熔点无铅介质粉料50‑60wt％、无机金属氧化物颜料20‑30wt％、水溶性环保调墨油12‑18wt％、助剂0.5‑3wt％。本发明是一种附着力强、亲水性好、硬度强耐划伤、耐高温...
该专利属于厦门翰森达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门翰森达电子科技有限公司授权不得商用。

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