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本实用新型公开了一种加固DIP元件焊接的PCB结构，包括设于PCB的焊接面，焊接面上设有引脚焊盘，DIP元件设置于引脚焊盘上，引脚焊盘为正方形或圆形，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘背面处覆有加固物。其有益效果在于，密间距或多引脚的DIP元件...
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