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本实用新型属于通讯器材配件技术领域，涉及一种抗菌聚合能量手机保护套，包括壳体，所述壳体包括壳底部、设于所述壳底部左侧的左护边部及设于所述壳底部右侧的右护边部，所述左护边部上设有第一传导触点区，所述第一传导触点区上设有第一凸起，所述右护边部上...
该专利属于秦世荣;李成生所有，仅供学习研究参考，未经过秦世荣;李成生授权不得商用。

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