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一种光通信温度补偿装置，其特征在于，包括有： 一光纤，包括一光纤心芯层与一光纤外包层，其中该光纤外包层包裹于该光纤心芯层于其内； 一光栅； 一温度补偿层，附着于该光栅上，该温度补偿层为一具负热膨胀系数材料所制成。...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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