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本实用新型公开了一种产品标识防伪的结构,包括基底层,基底层的上方设有胶水层,且胶水层的底部与基底层的顶部相粘合,胶水层的上方设有防伪特征层,且防伪特征层的底部和胶水层的顶部相粘合,防伪特征层的前后两侧均设有纹路,且防伪特征层的左右两侧均设有...该专利属于常州旺童半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州旺童半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种产品标识防伪的结构,包括基底层,基底层的上方设有胶水层,且胶水层的底部与基底层的顶部相粘合,胶水层的上方设有防伪特征层,且防伪特征层的底部和胶水层的顶部相粘合,防伪特征层的前后两侧均设有纹路,且防伪特征层的左右两侧均设有...