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本发明涉及一种避免选择性塞孔过程磨板露基材的方法，先制作所有的孔；将大孔和小孔电镀6‑8um的铜；先制作塞孔via对应的背钻孔；选择性电镀，先将塞孔via孔镀至完成铜厚，面铜、压接孔和不塞via用干膜覆盖，对1.5mm以上的大孔，在距离孔口...
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