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本实用新型公开了一种贴合机贴合平台，属于机械设备技术领域，包括机台以及分别设置于机台两端的第一供应装置以及第二供应装置，所述第一供应装置包括第一放卷装置、压平装置、分离装置以及第一收卷装置，所述第二供应装置包括第二放卷装置、引导装置、贴合装...
该专利属于厦门市金泷自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市金泷自动化设备有限公司授权不得商用。

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