下载磁控溅射装置的技术资料

文档序号:26896182

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本发明涉及磁控溅射装置(100),其包括:基底(20);靶(16),所述靶(16)在直流电场中形成阴极(30)并且包含用于覆盖所述基底(20)的导电材料混合物(36);在所述直流电场中的阳极(34);所述靶(16)和所述基底(20)布置于其...
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