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一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法技术
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文档序号:26893620
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本发明涉及一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法,具体而言:用加有扩散剂的树脂注塑,制作成多个连体的含多个小碗状的扩散罩,然后将含有多个LED支架的连片支架,封装LED芯片后,再把含有多个扩散罩的连体的扩散罩扣到支架上和支架牢...
该专利属于王定锋所有,仅供学习研究参考,未经过王定锋授权不得商用。
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