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本发明提供一种倒装LED芯片结构，包括LED支架，LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在LED支架碗杯内的LED芯片；形成于LED支架碗杯内将LED芯片包覆的绝缘反射胶；其中支架正极、支架负极中放置LED芯片的电极区域高于支架正极、支架负...
该专利属于惠州市聚飞光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市聚飞光电有限公司授权不得商用。

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