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本发明还提供了一种半导体器件、电器件以及制作方法,电器件包括电路基板、设于所述电路基板上的射频开关器、射频放大器、导线以及衬底、嵌于所述衬底下端面上的安装框,所述安装框与所述衬底之间形成安装空间,所述半导体器件还包括设于所述安装空间内的电路...该专利属于中科芯(苏州)微电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中科芯(苏州)微电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明还提供了一种半导体器件、电器件以及制作方法,电器件包括电路基板、设于所述电路基板上的射频开关器、射频放大器、导线以及衬底、嵌于所述衬底下端面上的安装框,所述安装框与所述衬底之间形成安装空间,所述半导体器件还包括设于所述安装空间内的电路...