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本发明提供一种薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡，薄膜封装卡的制造方法步骤如下：提供一底板，该底板具有多个第一中空区域；将一底部具有多个金属凸块的电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，其中该电路板具有多个...
该专利属于方乔颖所有，仅供学习研究参考，未经过方乔颖授权不得商用。

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