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芯片包含功能PAD和测试PAD。测试PAD在产品中不会封装出来或者放在芯片划片槽内，圆片测试结束后直接减划断。通过破坏产品封装，将测试PAD通过引线连接出来，在引线上施加电源攻击，可使芯片内部电源波动，出现功能紊乱，使攻击者获取有价值信息。...
该专利属于北京中电华大电子设计有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电华大电子设计有限责任公司授权不得商用。

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