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本发明中，从贴合装置搬出贴合基板而不使其弯曲。贴合基板的制造方法包括：贴合工序，使相对的下载台(23A)和上载台(23B)接近，且通过密封剂(110)贴合第一基板(14A)和第二基板(14B)以形成贴合基板(15)；贴合基板分离工序，维持由...
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