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本发明提供一种湿法光胶装置的检测方法及检测装置，用于检测待测物，待测物包括底板、功能件和位于底板与功能件之间的液层，底板与功能件在液层挥发后粘结在一起，检测装置包括：光源和探测器，光源位于底板的侧面或者底板的底面，底板的底面为底板远离功能件...
该专利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备(集团)股份有限公司授权不得商用。

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