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本发明提供一种联苯型苯并噁嗪及其制备方法与聚苯并噁嗪树脂，涉及有机合成技术领域。所述联苯型苯并噁嗪开环聚合得到的聚苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数及介电损耗，可广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能复合材料等领域。本申请提供的联苯型苯并噁...
该专利属于广东同宇新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东同宇新材料有限公司授权不得商用。

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