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本发明公开了一种半导体集成电路及其制造系统，涉及半导体集成电路制造技术领域。本发明包括半导体集成电路板和支撑结构，半导体集成电路板包括基板以及布设在该基板表面的导电电路，基板的非布线区域开设有多个定位孔，支撑结构的内部顶端固定安装有一打孔装...
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