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本实用新型提供了一种用于在盘状芯片上缠绕保护带的装置，其可以自动实现盘状芯片的缠绕保护带，大大提高了包装效率，降低了人力成本，还可以避免人为操作损坏盘状芯片，包括设置在基座上的：用于放置盘状芯片的支撑平台；保护带进料轨道，用于对保护带进行进...
该专利属于昆山澳特兰智能装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山澳特兰智能装备科技有限公司授权不得商用。

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