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本实用新型提供了一种基于VPX后IO板的机箱硬连接结构,使用交换槽位的后IO板作为转接板,未设计内部互连专用转接槽位,增加了有限空间内的模块安装数量,也可以避免线缆互连方式带来的连接稳固性不牢、阻抗连续性不好、安装和维修困难;采用模块化设计...该专利属于中国电子科技集团公司第十五研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第十五研究所授权不得商用。
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本实用新型提供了一种基于VPX后IO板的机箱硬连接结构,使用交换槽位的后IO板作为转接板,未设计内部互连专用转接槽位,增加了有限空间内的模块安装数量,也可以避免线缆互连方式带来的连接稳固性不牢、阻抗连续性不好、安装和维修困难;采用模块化设计...