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本发明公开了一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法，包括用于配合压装的压接动力机构、底部固定机构和用于限位的限位机构以及用于检测的检测机构，所述压接动力机构下侧设置有所述底部固定机构，所述压接动力机构两侧设置有所述限位机构，所述压接动力...
该专利属于陈开良所有，仅供学习研究参考，未经过陈开良授权不得商用。

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