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一种经济地制造生热元件(18)的方法，其中，至少两个具有通孔的电导体元件(6)被彼此间隔开地放置在具有粘合性基质(5)的膜上并被朝向膜(4)按压以迫使基质进入通孔中，随后至少一个PTC元件(14)被放在导体元件的一个(6a)上，然后导体元件...
该专利属于埃贝赫卡腾有限两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃贝赫卡腾有限两合公司授权不得商用。

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